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“LED铝基板”参数说明
“LED铝基板”详细介绍
金美电子科技有限公司是深圳市一家专业从事设计、生产、加工为一体的新型企业。公司创建于2005年，经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍。
本公司生产的高精度。高密度电路广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。
金美电子科技公司本着专业的水准，一流的服务，将成为您最信赖的合作伙伴。“质量第一，用户至上”，是我们的宗旨，努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰。
加工范围：
单、双面多层印刷电路板、铝基线路板，板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2（铝基）、LF-2（环保铝基），
铜箔厚度：1/2-6盎司，
线路层数：1-16层，
最小线距：0.1mm（4 mils）
最小线宽：0.1mm（4 mils）
最小孔径：0.25 mm（10 mils）
线路转移：曝光线路（湿膜、干膜）、丝印线路，
板材厚度：0.2-3.0 mm（硬性板）、0.1-mm（FPCA），
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化，
防焊油墨：感光、热、UV光固化油墨，
热风整平：单面及双面。
本公司生产的高精度。高密度电路广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。
金美电子科技公司本着专业的水准，一流的服务，将成为您最信赖的合作伙伴。“质量第一，用户至上”，是我们的宗旨，努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰。
加工范围：
单、双面多层印刷电路板、铝基线路板，板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-2（铝基）、LF-2（环保铝基），
铜箔厚度：1/2-6盎司，
线路层数：1-16层，
最小线距：0.1mm（4 mils）
最小线宽：0.1mm（4 mils）
最小孔径：0.25 mm（10 mils）
线路转移：曝光线路（湿膜、干膜）、丝印线路，
板材厚度：0.2-3.0 mm（硬性板）、0.1-mm（FPCA），
表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化，
防焊油墨：感光、热、UV光固化油墨，
热风整平：单面及双面。